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《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战（第2版）》内容简介
本书从基础认知、核心技术、协议、测试和闪存系统五个方面对SSD固态存储进行全面且深入解读。相较于第1版，本书新增了近40%的新内容，并对之前20%左右的过时内容进行了更新或删减。基础概念部分，新增了近3年固态存储市场和闪存市场的变化，并重点介绍了一些特殊的SSD存储的知识，包括可计算存储、工业存储、混合存储以及相关产品架构。核心技术部分，除原有的主控、存储介质、他、FTL、ECC的原理和实现外，还专门增加了SSD主控、3D NAND、QLC闪存、新型存储器与SCM、混合式FTL等重点和热点技术。协议部分在原有基础上对PCIe、NVMe进行了近30%的新内容扩展，同时新增了对UFS协议的介绍和解读。测试部分基本都是新内容，主要介绍了与SSD相关的测试基本概念、原理、落地方法和工具。扩展部分是全新的章节，主要对闪存文件系统进行深入解读，这是当前各大SSD厂商及相关从业者关心的内容。
《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战（第2版）》书籍信息摘要
《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战（第2版）》内容简介与阅读建议，作者 SSDFans胡波石亮岑彪，科技技术，2023年。获取前建议核对作者、出版社、年份、ISBN、版本和正版渠道。相关主题：SSD、计算机类。
- 作者：SSDFans胡波石亮岑彪
- 分类：科技技术
- 出版年份：2023
- 出版社：机械工业出版社
- 页数：492 页
- 语言：中文
- 格式：暂无已核验合规下载格式
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目录
- 赞誉
- 序1
- 序2
- 前言
- 产品与市场篇
- 第1章 SSD综述 2
- 1.1 引子 2
- 1.2 SSD与HDD 4
展开全部（共 147 章节）
- 1.3 固态存储及SSD技术发展史 7
- 1.4 SSD基本工作原理 15
- 1.5 SSD产品核心指标 17
- 1.5.1 基本信息剖析 18
- 1.5.2 性能剖析 21
- 1.5.3 寿命剖析 24
- 1.5.4 数据可靠性剖析 26
- 1.5.5 功耗和其他剖析 29
- 1.5.6 SSD系统兼容性 32
- 1.6 接口形态 33
- 1.6.1 2.5in 35
- 1.6.2 M.2 35
- 1.6.3 BGA SSD 37
- 1.6.4 U.2 38
- 1.6.5 EDSFF 38
- 第2章 SSD及闪存市场 43
- 2.1 SSD市场 43
- 2.1.1 消费级SSD取代HDD 43
- 2.1.2 SSD和HDD应用场合 45
- 2.1.3 SSD市场情况 45
- 2.1.4 国产SSD厂商和产品 46
- 2.2 闪存市场 57
- 2.2.1 最新原厂动态 57
- 2.2.2 闪存发展趋势 72
- 第3章 专用SSD存储 76
- 3.1 可计算存储 76
- 3.1.1 可计算存储的诞生背景 76
- 3.1.2 可计算存储的应用探索 78
- 3.1.3 可计算存储的成功案例 84
- 3.1.4 可计算存储的前景展望 86
- 3.2 航天存储 87
- 3.2.1 背景 87
- 3.2.2 航天存储系统技术现状与
- 发展趋势 88
- 核心技术篇
- 第4章 SSD主控 94
- 4.1 解读控制器架构 94
- 4.2 SSD主控厂商 99
- 4.2.1 SSD主控国际大厂 100
- 4.2.2 SSD主控国内厂商 103
- 第5章 NAND闪存 122
- 5.1 闪存基本原理 122
- 5.1.1 存储单元及相关操作 122
- 5.1.2 闪存类型 125
- 5.1.3 闪存组织结构 128
- 5.1.4 擦、写、读操作 130
- 5.1.5 阈值电压分布图 133
- 5.2 闪存可靠性问题 136
- 5.2.1 磨损 136
- 5.2.2 读干扰 137
- 5.2.3 写干扰和抑制编程干扰 138
- 5.2.4 数据保持 140
- 5.2.5 存储单元之间的干扰 141
- 5.3 数据可靠性问题的解决方案 142
- 5.4 3个与性能相关的闪存特性 144
- 5.4.1 多Plane操作 144
- 5.4.2 缓存读写操作 146
- 5.4.3 异步Plane操作 147
- 5.5 3D闪存 148
- 5.5.1 使用3D技术提高闪存密度 148
- 5.5.2 3D闪存存储单元 150
- 5.5.3 3D闪存组织结构 152
- 5.5.4 3D闪存外围电路架构 154
- 第6章 FTL详解 156
- 6.1 FTL综述 156
- 6.2 映射管理 158
- 6.2.1 映射的种类 158
- 6.2.2 映射的基本原理 160
- 6.2.3 HMB 163
- 6.2.4 映射表写入 164
- 6.3 垃圾回收 165
- 6.3.1 垃圾回收原理 165
- 6.3.2 写放大 174
- 6.3.3 垃圾回收实现 176
- 6.3.4 垃圾回收时机 187
- 6.4 解除映射关系 187
- 6.5 磨损均衡 189
- 6.6 掉电恢复 191
- 6.7 坏块管理 193
- 6.7.1 坏块鉴别 194
- 6.7.2 坏块管理策略 195
- 6.8 SLC缓存 196
- 6.8.1 SLC缓存写入策略和分类 196
- 6.8.2 读写过程 197
- 6.8.3 数据迁移 198
- 6.9 读干扰和数据保持 199
- 第7章 ECC原理 202
- 7.1 信号和噪声 202
- 7.2 通信系统模型 203
- 7.3 纠错编码的基本思想 204
- 7.3.1 编码距离 205
- 7.3.2 线性纠错码的基石—奇偶
- 校验 205
- 7.3.3 校验矩阵H和生成矩阵G 206
- 7.4 LDPC原理简介 207
- 7.4.1 LDPC是什么 207
- 7.4.2 Tanner图 208
- 7.5 LDPC解码 209
- 7.5.1 Bit-f?lipping算法 209
- 7.5.2 和积信息传播算法 211
- 7.6 LDPC编码 216
- 7.7 LDPC纠错码编解码器在SSD
- 中的应用 217
- 协 议 篇
- 第8章 PCIe介绍 222
- 8.1 从PCIe的速度说起 222
- 8.2 PCIe拓扑结构 225
- 8.3 PCIe分层结构 228
- 8.4 PCIe TLP类型 231
- 8.5 PCIe TLP结构 234
- 8.6 PCIe配置和地址空间 239
- 8.7 TLP的路由 244
- 8.8 数据链路层 251
- 8.9 物理层 256
- 8.10 PCIe重置 259
- 8.11 PCIe最大有效载荷和最大读
- 请求 264
- 8.12 PCIe SSD热插拔 265
- 8.13 SSD PCIe链路性能损耗分析 266
- 8.14 PCIe省电模式ASPM 269
- 8.15 PCIe其他省电模式 272
- 8.16 PCIe 4.0和5.0介绍 273
- 8.17 SR-IOV 274
- 第9章 NVMe介绍 277
- 9.1 AHCI到NVMe 277
- 9.2 NVMe综述 279
- 9.3 吉祥三宝：SQ、CQ和DB 283
- 9.4 寻址双雄：PRP和SGL 289
- 9.5 Trace分析 295
- 9.6 端到端数据保护 299
- 9.7 Namespace 303
- 9.8 NVMe动态电源管理 308
- 9.9 NVMe over Fabrics 312
- 9.9.1 概述 314
- 9.9.2 NVMe over RDMA概述 318
- 9.9.3 NVMe over TCP概述 322
- 9.9.4 案例解读 325
- 9.9.5 全闪存阵列 334
- 9.10 ZNS简介 347
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常见问题
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