《三维集成电路制造技术》内容简介与阅读建议

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作者
王文武
分类
科技技术
语言
中文

《三维集成电路制造技术》内容简介

目前,集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限,集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线,结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验,系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。本书注重技术的前瞻性和内容的实用性,可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。

《三维集成电路制造技术》书籍信息摘要

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《三维集成电路制造技术》适合哪些读者?

适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。

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《三维集成电路制造技术》适合谁读?

适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。

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