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《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》内容简介
本书全景式展现了芯片行业关键的几十年发展历程，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，以台积电、联华电子、三星、英特尔等关键企业的发展为线索，铺陈出整个行业的发展脉络。其中，以颇具代表性的中国经验台积电为主轴，展示了其如何从半导体产业基础相当薄弱的中国台湾，通过开创晶圆代工商业模式，不断抓住行业衰退和技术迭代的机会，进行大规模的资本开支和研发投入，逐步甩开联华电子、击败三星电子和赶超英特尔，取得全球芯片制造技术&先的地位，成长为"世界上*重要的公司”之一。如今，中美之间的贸易、科技冲突频发，其发展路径，亦是中国芯片、中国制造，甚到全球科技产业的一个缩影。本书对于中国大陆如何发展自己的芯片制造业、追赶世界半导体&先技术水平，有着非常重要的借鉴意义。
《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》书籍信息摘要
《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》内容简介与阅读建议，作者 余盛，教育考试，2023年。获取前建议核对作者、出版社、年份、ISBN、版本和正版渠道。相关主题：芯片、教辅用书。
- 作者：余盛
- 分类：教育考试
- 出版年份：2023
- 出版社：电子工业出版社
- 页数：328 页
- 语言：中文
- 格式：暂无已核验合规下载格式
《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》适合哪些读者？
适合备考学习、系统训练、教材补充和知识点复盘场景。 评分 7.9 可作为选书参考。
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版本
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目录
- 第一篇
- 筚路蓝缕 以启山林
- 第一章 豆浆店谈出“芯”产业 3
- 效仿韩国成立“工研院” 3
- 300 元新台币的早餐会议 6
- 台湾芯片产业的火种 9
- 台湾“科技教父”李国鼎 11
- 创建新竹科学园区 13
展开全部（共 139 章节）
- 联华电子的辉煌 15
- 联华电子的难题 17
- 第二章 56岁的创业者 19
- “我们感到众神的宠爱” 19
- “这是一个话很多的公司” 21
- 让竞争对手发抖的人 23
- 李国鼎“骂”人 25
- 张忠谋来台湾 27
- 新院长的新思路 29
- “官”“民”“洋”合办台积电 32
- “踢开它们曾爬过的梯子” 35
- 第三章 开创专业晶圆代工行业 38
- “每个人都忐忑不安” 38
- 怎样才是世界级公司 40
- “张大帅”的改革 42
- “或许英特尔用得上你们” 43
- “心情最沉重的一年” 44
- 吃到电脑产业红利 46
- “男子汉”桑德斯认错 49
- “我们会为客户赴汤蹈火” 52
- 第二篇 积水成渊 蛟龙生焉
- 第四章 台湾晶圆双雄对峙 59
- 联华电子转型 59
- “少林寺”对阵“梁山泊” 60
- “台积电有必要再造!” 62
- “只差一个肩头” 65
- 收购德碁与世大 68
- 世界先进公司转型 70
- “加发一个月薪水” 73
- 12 英寸线大洗牌 75
- 第五章 取得技术领先 78
- 看准 10 年以后的尖端技术 78
- 穿粉红色无尘衣的工程师 80
- 0.13 微米铜工艺改造了台积电 82
- “虽千万人，吾往矣” 86
- “把摩尔定律推进了七代” 88
- 台积电的“最大盟友” 90
- 打造开放创新平台 92
- 与 IBM 的共通平台对峙 94
- 第六章 甩开同业友商 97
- “开辟大陆战场” 97
- “什么时候能到大陆建厂?” 99
- 台积电上海建厂 102
- 喧嚣和舰案 103
- 中芯国际的两次被诉 104
- 退居二线 107
- 完善公司治理 109
- 绿色建筑行动 112
- 第三篇 老骥伏枥 志在千里
- 第七章 进军手机芯片市场 117
- 全球金融危机来袭 117
- 裁员风波 120
- “公司需要反思” 123
- 董事会的疑虑 125
- 老帅“回锅” 126
- 智能手机的狂欢 129
- “没有 Plan B，全部压在台积电上” 131
- 第八章 拿下苹果订单 135
- “雷达上一个小点” 135
- 三星电子新掌门人上位 138
- 苹果找上门来 140
- 超越摩尔计划 143
- 三星电子挖人 145
- “one team”战队 148
- “一部手机救台湾” 150
- “火龙”事件 152
- 第九章 再战三星电子 154
- 英特尔量产 3D 晶体管 154
- 英特尔移动市场受挫 156
- 16/14 纳米之争 158
- 技术狂人的跳槽官司 160
- “他真的比较特别” 162
- 海思崛起 165
- 夜莺计划 169
- “这是很了不起的一个组织” 171
- 第四篇 海到无边 山登绝顶
- 第十章 超越摩尔定律 177
- 解决 EUV 光源难题 177
- EUV 光刻量产 180
- 系统级封装 183
- 余振华“豁出去了” 185
- 动了封测界的奶酪 187
- “价值 10 亿美元”的商业机密 190
- 芯粒时代的来临 193
- 进军存储领域? 195
- 第十一章 交接班三部曲 197
- 从三个联席 COO 到两个联席 CEO 197
- “双首长制”交棒 200
- 张忠谋裸退 203
- 张忠谋的对手与朋友 204
- “病毒门”事件 206
- 智能制造的隐患 208
- “光刻胶”事件 212
- 第十二章 美国制造的尴尬 214
- 超威 + 特许 +IBM=? 214
- 格罗方德改做减法 217
- 超威背后站着的女人 219
- 超威的绝地反击 221
- ARM 架构的威胁 223
- 7 纳米之战 226
- 夺走英特尔的王冠 228
- 英特尔的技术为什么会落后 230
- 第五篇 遘此颠沛 处之弥泰
- 第十三章 世界已不安宁 237
- 南京建厂 237
- “最大的问题是缺才” 239
- 饮水蛟龙 241
- 吃电怪兽 242
- 被迫断供华为 244
- 中芯国际的难题 248
- “如同当年制造原子弹一样” 249
- 打造一个台积电要花多少钱 251
- 第十四章 全球“芯”荒 258
- 手机芯片供应链大考 258
- “人们像在抢卫生纸一样” 260
- 屯门芯片大劫案 262
- 老将基辛格回归英特尔 265
- 要市场还是要工厂 267
- “又有胡萝卜，又有棍子” 270
- “我越看，越觉得还不够” 272
- 芯片价格大崩盘? 275
- 第十五章 世界上最重要的公司 279
- 3 纳米级别的较量 279
- 从 2 纳米到 1 纳米 282
- 摩尔定律的终点 285
- “我们就能击败硅” 287
- 台湾地区经济的火车头 289
- 亚洲半导体的发展模式 295
- 不可或缺的“芯”脏 297
- 后记 299
- 附录A 晶圆代工行业大事记 302
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常见问题
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