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下载单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料,广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工,但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。 本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础,建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型,优化切削参数以及刀具参数,解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端,降低实验成本,提高加工效率。 本书适合从事超精密加工技术研究的科研工作者、工程技术人员或高校教师、本科生、研究生阅读,也可以作为科普读物,加深读者对这一领域的了解。
《单晶硅超精密加工技术仿真》内容简介与阅读建议,作者 史立秋,科技技术。获取前建议核对作者、出版社、年份、ISBN、版本和正版渠道。相关主题:科学技术、工业技术。
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