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下载先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术,即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础,对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用,主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
《高密度集成电路有机封装材料》内容简介与阅读建议,作者 杨士勇,科技技术。获取前建议核对作者、出版社、年份、ISBN、版本和正版渠道。相关主题:科学技术、工业技术。
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