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《主动红外微电子封装缺陷检测技术》内容简介
本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立了倒装焊结构的纵向热阻网络；采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况，结合主动红外检测实验，采用不同的信号解析方法（主分量分析法、自参考技术、脉冲相位法，以及神经网络和模糊聚类的智能算法），对微焊球缺陷检测热信号进行分析，实现封装缺陷的有效检测。
《主动红外微电子封装缺陷检测技术》书籍信息摘要
《主动红外微电子封装缺陷检测技术》内容简介与阅读建议，作者 陆向宁，科技技术。获取前建议核对作者、出版社、年份、ISBN、版本和正版渠道。相关主题：科学技术、工业技术。
- 作者：陆向宁
- 分类：科技技术
- 语言：中文
- 格式：暂无已核验合规下载格式
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适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。
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适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。
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