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《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）》内容简介
表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。 本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。
《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）》书籍信息摘要
《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）》内容简介与阅读建议，作者 吴敌，科技技术。获取前建议核对作者、出版社、年份、ISBN、版本和正版渠道。相关主题：科学技术、工业技术。
- 作者：吴敌
- 分类：科技技术
- 语言：中文
- 格式：暂无已核验合规下载格式
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适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。
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