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《现代电子产品工艺》内容简介
现代电子产品工艺是当前迅速发展的技术之一，装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术和微组装技术作为现代电子产品工艺的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了相关技术，主要内容包括：电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术、电子产品的组装与调试、电子产品技术文件、产品质量和可靠性等。
《现代电子产品工艺》书籍信息摘要
《现代电子产品工艺》内容简介与阅读建议，作者 曹白杨，科技技术。获取前建议核对作者、出版社、年份、ISBN、版本和正版渠道。相关主题：科学技术、工业技术。
- 作者：曹白杨
- 分类：科技技术
- 语言：中文
- 格式：暂无已核验合规下载格式
《现代电子产品工艺》适合哪些读者？
适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。
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适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。
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