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《SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）》内容简介
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第 1～ 6章）汇集了表面组装技术的 54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解 SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第 7～ 14章）精选了 127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、 PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
《SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）》书籍信息摘要
《SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）》内容简介与阅读建议，作者 贾忠中，科技技术。获取前建议核对作者、出版社、年份、ISBN、版本和正版渠道。相关主题：科学技术、工业技术。
- 作者：贾忠中
- 分类：科技技术
- 语言：中文
- 格式：暂无已核验合规下载格式
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适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。
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适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。
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