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《电子封装技术设备操作手册》内容简介
全书共5章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识电子封装行业，理解电子封装技术和工艺流程，了解的封装技术。本书可作为高校相关专业教学用书及电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
《电子封装技术设备操作手册》书籍信息摘要
《电子封装技术设备操作手册》内容简介与阅读建议，作者 李红，科技技术。获取前建议核对作者、出版社、年份、ISBN、版本和正版渠道。相关主题：科学技术、工业技术。
- 作者：李红
- 分类：科技技术
- 语言：中文
- 格式：暂无已核验合规下载格式
《电子封装技术设备操作手册》适合哪些读者？
适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。
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常见问题
《电子封装技术设备操作手册》适合谁读？
适合希望系统学习技术概念、实践方法、工具使用和行业知识的读者。
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